金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“半导体设备”的专利，公开号CN120224598A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备，包括设备柜体和第一柜门，第一柜门与设备柜体可转动铰接，第一柜门的转动轴线水平设置，且转动轴线与设备柜体的底部之间具有预定高度；第一柜门具有第一状态和第二状态，第一状态为第一柜门被配置为与设备柜体贴合，第二状态为第一柜门被配置为绕转动轴线翻转至与设备柜体保持预定夹角，使得所述第一柜门的脚踏面朝上。通过设置兼具门板和脚踏板两个功能的第一柜门，在需要对设备的高处进行安装或者维护等作业时，第一柜门被翻转成为脚踏板以实现登高辅助功能，操作人员可以踩踏在该脚踏板结构的脚踏面上对位于设备柜体高处的设施进行安装和维护，无需再额外使用梯子等登高辅助工具。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息563条，此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可79个。
本文源自：金融界
天创优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
